芯片

全球第一 台积电宣布研发2nm工艺 2024年问世

在今天揭幕的自主创新社区论坛大会上,台积电产品研发责任人、技术性科学研究副总经理黄汉森除开探讨将来半导体材料加工工艺延续到0.1nm的将会以外,还公布了一个重要消息——台积电早已起动2nm加工工艺产品研发

Strategy Analytics:2019年5G基带芯片出货量近2%

四月十六日早上信息,StrategyAnalytics手机上元器件技术性科学研究服务项目最新发布的调查报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》强调,今年全世界蜂窝状基带cpu销售市场收益同比减少3%,为209亿

IC Insights:全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退

【云库科技】研究机构IC Insights公布最新报告强调,预估今年全世界集成ic销售量将降低3%,这代表继上年衰落6%后,集成ic销售量在2020年将再一次深陷下降的困境。假如这一预测分析如愿以偿,这将是IC制造行业首次出現持续

三星电子:预计2020年5G储存芯片需求将增加

中国北京时间3月18日早上信息,据外媒报道,三星电子周三预计,因为数据中心项目投资提升和新运用,5G和数据中心的存储集成ic要求将提升,但三星另外也强调,因为新冠病毒疫情爆发等局势,促使该要求提高仍存有一些外

台积电5nm芯片 有望大规模开始量产

据海外新闻媒体,为iPhone、华为手机等企业代工生产芯片的台积电,将在4月份刚开始规模性量产5nm芯片。台积电5nm工艺的生产能力,也已被有关顾客所有预订,但是外国媒体仍未表露台积电4月份刚开始规模性量产的是哪一家企